AI、5G、マシンラーニング、さらにコンピューターの高機能化といった大きな成長要因を背景に、半導体メーカ各社様ではイノベーションが加速しています。この流れの中でCoO削減と同時にタイム・トゥ・マーケットの重要性が高まっています。
微細化により半導体の構造は複雑化を増す一方、そのサイズは想像を超えるほど小さくなっています。 これは、半導体チップメーカ様にとって許容可能なコストで高い歩留まりを実現するという難しい課題となっております。例えば、最先端の露光装置のような半導体製造装置で使用される、高機能シール製品や複雑なエラストマーコンポーネントの重要度が高まっています。
半導体の微細化により、これまで以上にコンタミによる影響を受けやすくなっており、クリーン度や純度がより一層重要となっています。非常に高い温度域や真空環境下で使用される腐食性の高い薬品やプラズマはシール製品にとって過酷な環境となっています。これらのことから、高い歩留まりを維持するうえで、信頼性の高い技術とシール材料が必要不可欠なものとなっています。
半導体製造プロセス用高機能シール製品
これらの状況から、クリーン度や耐薬品性に優れ、装置の稼働時間をより長くすることで高い歩留まりを実現できるトレルボルグ シーリング ソリューションズの高機能シールが必要とされています。
開発段階における広範囲に渡るテスト結果から、最先端レベルの純度を誇るイソラスト PureFabTM パーフロロエラストマーは、金属溶出やパーティクルの発生が極めて低くなることが確認されています。
優れたシール性、耐プラズマ性と熱安定性、そしてドライプロセスとウェットプロセスで使用される薬品への優れた耐性が、CoOを低減させるこれらのシール材の主な特長となっています。製品の純度を確かなものとする為、全てのイソラスト PureFabTMシールの製造及び梱包はクラス100 (ISO 5) のクリーンルーム環境下にて行われています。
当社では、地域ごとの営業員のサポート、グローバルレベルでのサポートと地域ごとの半導体業界向け選任スタッフのサポートを行えます。
これら3本の柱によって、設計や試作段階から量産に至るまで業界トップクラスのサービスを提供しています。
